士蘭集宏8英寸碳化矽功率器件芯片制造生産線項目開工建設


6月18日,士蘭集宏8英寸碳化矽功率器件芯片制造生産線項目在(zài)海滄正式開工。

市委書記崔永輝宣布項目開工,市委副書記、市長黃文輝,杭州士蘭微電子(zǐ)股份有限公司董事長陳向東,第三代半導體産業技術創新戰略聯盟理事長吳玲分别緻辭。市領導遊文昌、黃曉舟,士蘭微副董事長鄭少波、範偉宏,金圓集團總經理、廈門産投董事長李雲祥等出(chū)席開工活動。




該項目總投資120億元,分兩期建設,建成後将形成年産72萬片8英寸碳化矽功率器件芯片的(de)生産能力。其中,一(yī / yì /yí)期項目總投資70億元,預計2025年三季度末初步通線,2025年四季度試生産,達産後年産42萬片。項目建成後将極大(dà)提升士蘭微碳化矽芯片制造能力,較好滿足國(guó)内新能源汽車所需的(de)碳化矽芯片需求,并有能力向光伏、儲能、充電樁等功率逆變産品提供高性能的(de)碳化矽芯片。

近年來(lái),我市加快構建“4+4+6”現代化産業體系,把電子(zǐ)信息作爲(wéi / wèi)四大(dà)支柱産業之(zhī)一(yī / yì /yí)持續做優做強,把第三代半導體作爲(wéi / wèi)六大(dà)未來(lái)産業之(zhī)首進行重點布局。士蘭微是(shì)國(guó)内主要(yào / yāo)的(de)綜合型半導體設計與制造企業之(zhī)一(yī / yì /yí)專注于(yú)矽半導體和(hé / huò)化合物半導體産品的(de)設計、制造和(hé / huò)封裝,實力雄厚、技術領先。

此次開工項目是(shì)繼士蘭集科“12英寸特色工藝芯片生産線”和(hé / huò)士蘭明镓“先進化合物半導體器件生産線”後,士蘭微落地(dì / de)廈門的(de)第三個(gè)重大(dà)項目,将助推我市第三代半導體産業加快發展,爲(wéi / wèi)我市搶占未來(lái)産業賽道(dào)、加快産業轉型升級、發展新質生産力提供有力支撐。

士蘭集宏8英寸碳化矽功率器件芯片制造生産線項目是(shì)廈門産投成立後首單落地(dì / de)的(de)重大(dà)産業項目,自5月21日項目合作協議簽署以(yǐ)來(lái),廈門産投積極協調各方推進項目進度,召集各方股東進行現場交流,協調溝通産線投資進度、産線産能規劃情況及後續出(chū)資安排,爲(wéi / wèi)項目順利落地(dì / de)開工及時(shí)提供必要(yào / yāo)支持。

下一(yī / yì /yí)步,金圓集團将推動廈門産投進一(yī / yì /yí)步發揮資本賦能産業發展作用,引領全市重大(dà)産業項目投資,爲(wéi / wèi)我市構建“4+4+6”現代化産業體系發展新質生産力注入新動能。