11月16日，廈門市産業投資基金參股基金聯和(hé / huò)集成電路一(yī / yì ／yí)期基金投資的(de)甬矽電子(zǐ)(甯波)股份有限公司(以(yǐ)下簡稱“甬矽電子(zǐ)”股票代碼：688362)正式登陸上(shàng)交所科創闆。
截至目前，廈門市産業投資基金投資企業中已有103家上(shàng)市（含過會）。
甬矽電子(zǐ)簡介：
甬矽電子(zǐ)成立于(yú)2017年11月，從成立之(zhī)初即聚焦于(yú)集成電路封測業務中的(de)先進封裝領域，産品主要(yào / yāo)應用于(yú)射頻前端芯片、AP類SoC 芯片、觸控芯片、WiFi 芯片、藍牙芯片、MCU 等物聯網芯片、電源管理芯片、計算類芯片等。公司産品涵蓋QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA 等中高端先進封裝形式，并在(zài)系統級封裝（SiP）、高密度細間距凸點倒裝産品（FC 類産品）、大(dà)尺寸/細間距扁平無引腳封裝産品（QFN/DFN）等先進封裝領域具有突出(chū)的(de)工藝優勢和(hé / huò)技術先進性。2020年，甬矽電子(zǐ)曾入選國(guó)家第四批“集成電路重大(dà)項目企業名單”，系高新技術企業。
甬矽電子(zǐ)自成立以(yǐ)來(lái)在(zài)産品結構、質量控制、技術儲備、收入規模等方面實現了(le／liǎo)快速發展，短時(shí)内獲得了(le／liǎo)下遊客戶的(de)高度認可，成長爲(wéi / wèi)國(guó)内重要(yào / yāo)的(de)獨立封測廠商。公司結合半導體封測領域前沿技術發展趨勢，以(yǐ)及物聯網、5G、人(rén)工智能、大(dà)數據等應用領域對集成電路芯片的(de)封測需求，積極開發7納米以(yǐ)下級别晶圓倒裝封測工藝、高密度系統級封裝技術、矽通孔技術（TSV）等，爲(wéi / wèi)公司未來(lái)業績可持續發展奠定深厚的(de)技術儲備，有希望成爲(wéi / wèi)行業領先的(de)先進封測企業。
聯和(hé / huò)集成電路基金
廈門市産業投資基金參股基金聯和(hé / huò)集成電路一(yī / yì ／yí)期、二期基金分别設立于(yú)2018年和(hé / huò)2020年。聯和(hé / huò)資本爲(wéi / wèi)基金管理人(rén)，兩期基金總規模分别爲(wéi / wèi)5.15億元和(hé / huò)5.25億元，主投領域爲(wéi / wèi)半導體和(hé / huò)集成電路産業。目前基金已投星宸科技、晶旺半導體等本地(dì / de)項目，招商引入淩陽華芯、智多晶、集睿緻遠、宏芯創等企業落地(dì / de)廈門。
近期，聯和(hé / huò)資本所管理的(de)聯和(hé / huò)三期基金已獲得廈門市産業投資基金理事會批複并完成設立。