完善産業鏈 廈門半導體與台灣封裝載闆企業簽署合作協議
2018-01-19



近年來(lái),廈門大(dà)力布局集成電路産業,2016年發布的(de)《廈門集成電路産業發展規劃綱要(yào / yāo)》提出(chū),到(dào)2025年,廈門市集成電路産業産值将達到(dào)1500億元,以(yǐ)集成電路産業支撐的(de)信息技術産業和(hé / huò)相關産業規模超4500億元。

事實上(shàng),經過近幾年的(de)戰略布局,廈門已基本上(shàng)形成了(le/liǎo)集材料、設計、制造、封測于(yú)一(yī / yì /yí)體的(de)較爲(wéi / wèi)完整的(de)産業鏈。
而(ér)除了(le/liǎo)聯芯、紫光展銳、三安光電等企業集聚之(zhī)外,僅2017年一(yī / yì /yí)年,廈門即引進了(le/liǎo)通富微電和(hé / huò)士蘭微兩大(dà)半導體廠商。

其中通富微電與海滄區人(rén)民政府簽署了(le/liǎo)共建集成電路先進封測生産線的(de)戰略合作協議,總投資70億元,而(ér)士蘭微與海滄區簽訂的(de)關于(yú)12英寸集成電路制造生産線項目以(yǐ)及關于(yú)化合物半導體項目兩大(dà)投資協議,投資金額更是(shì)超過200億元。
最新消息是(shì),爲(wéi / wèi)應對大(dà)規模晶圓制造産能擴充對先進封裝、載闆的(de)市場需求,廈門半導體與台灣恒勁科技于(yú)2018116日投資框架協議,拟共同在(zài)廈門海滄投資建設高端封裝載闆研發、設計和(hé / huò)制造項目,主要(yào / yāo)面向AI5GCPU和(hé / huò)FPGA等高性能芯片、模組的(de)應用需求。爲(wéi / wèi)此,雙方将共同成立一(yī / yì /yí)家合資公司,一(yī / yì /yí)期注冊資本7375萬美元。
資料顯示,台灣恒勁科技成立于(yú)20138月,注冊資本爲(wéi / wèi)新台币17.67億元,坐落于(yú)新竹縣湖口唐榮科技園區,是(shì)一(yī / yì /yí)家IC載闆(IC Substrate)專業制造、銷售與研發的(de)創新企業,主要(yào / yāo)産品爲(wéi / wèi)FCCSP IC載闆和(hé / huò)SiP系統封裝載。
對于(yú)此次合作,在(zài)幫助恒勁科技拓展大(dà)陸市場的(de)同時(shí),也(yě)可以(yǐ)進一(yī / yì /yí)步豐富和(hé / huò)完善廈門的(de)半導體産業鏈。

來(lái)源:全球半導體觀察微信公衆号


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