馳芯半導體完成近億元Pre-A+輪融資,惠友資本領投
2022-10-08



來(lái)源:投資界

近日,長沙馳芯半導體科技有限公司宣布,公司已在(zài)2022年8月完成近億元的(de)Pre-A+輪融資。本輪由惠友資本領投,上(shàng)海馭快和(hé / huò)鴻石資本跟投,本輪融資資金将主要(yào / yāo)用于(yú)CX300産品的(de)量産備貨、新産品的(de)開發和(hé / huò)市場拓展。

馳芯半導體在(zài)UWB芯片設計領域有着深厚的(de)技術積累,其設計的(de)首款UWB芯片産品CX300已經完成量産流片。該款芯片符合IEEE802.15.4a/z标準,FIRA/CCC标準技術,能夠和(hé / huò)包括蘋果U1在(zài)内的(de)現有UWB芯片實現互聯互通,該款芯片可廣泛運用于(yú)汽車、手機、物聯網、工業等場景。

惠友資本項目負責人(rén)表示,UWB技術在(zài)高精度、安全性、實時(shí)性等方面都具有非常大(dà)的(de)競争優勢并且應用場景廣泛。目前UWB芯片已經在(zài)汽車數字鑰匙方面得到(dào)落地(dì / de)應用,市場空間巨大(dà)。馳芯半導體專注于(yú)UWB芯片的(de)研發,我們十分看好馳芯研發團隊的(de)研發能力和(hé / huò)UWB的(de)市場前景,相信馳芯團隊能夠抓住這(zhè)個(gè)巨大(dà)的(de)藍海市場機會,做出(chū)優秀的(de)新産品,服務好客戶,爲(wéi / wèi)社會創造價值。

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