來(lái)源：投資界

10月27日消息，EDA領先企業「日觀芯設」于(yú)近日正式宣布已完成兩輪數千萬元早期融資，由元禾璞華，華義創投等機構參與投資。本輪所募集資金将用于(yú)打造數字簽核全流程平台的(de)研發和(hé / huò)産品叠代，持續吸引海内外優秀行業人(rén)才加盟。

據了(le／liǎo)解，日觀芯設的(de)創始團隊來(lái)自于(yú)海外的(de)EDA巨頭公司，在(zài)海外積累了(le／liǎo)數十年的(de)EDA工具開發經驗尤其是(shì)數字芯片簽核（signoff)領域，包括了(le／liǎo)靜态時(shí)序分析，時(shí)序約束，物理驗證，功率分析等細分環節，并曾經成功服務過國(guó)内的(de)衆多大(dà)型芯片廠商，在(zài)技術層面上(shàng)具有挑戰國(guó)際巨頭的(de)實力。

日觀芯設自成立以(yǐ)來(lái)，就(jiù)堅持完全自主知識産權的(de)路線， 目前已經形成了(le／liǎo)以(yǐ)時(shí)序分析引擎爲(wéi / wèi)核心的(de)signoff工具全鏈條解決方案，尤其是(shì)時(shí)序分析這(zhè)塊，填補了(le／liǎo)國(guó)内自主開發EDA工具的(de)空白，此項技術在(zài)過去的(de)一(yī / yì ／yí)年裏已經得到(dào)了(le／liǎo)國(guó)家科技部十四五揭榜挂帥計劃和(hé / huò)頂級芯片廠商的(de)認可，并于(yú)今年7月份實力亮相國(guó)際一(yī / yì ／yí)年一(yī / yì ／yí)度的(de)電子(zǐ)設計自動化盛會DAC。

産品層面，日觀團隊已開發出(chū)高精準、高效率的(de)時(shí)序計算引擎，推出(chū)完全自主可控的(de)一(yī / yì ／yí)站式簽核分析平台TAI。TAI在(zài)統一(yī / yì ／yí)的(de)系統框架下包含多項分析産品，用于(yú)精确定位芯片問題，加速物理叠代，爲(wéi / wèi)超大(dà)規模高性能SoC，CPU，GPU等開發護航。各項産品在(zài)技術上(shàng)對标世界一(yī / yì ／yí)流，完全具備出(chū)海的(de)能力，并且全面支持應用于(yú)國(guó)内各種主流工藝。

生态合作層面，日觀深耕的(de)signoff尤其是(shì)時(shí)序分析領域和(hé / huò)國(guó)内EDA公司形成了(le／liǎo)互補的(de)生态關系。基于(yú)此，日觀已經與國(guó)内領先的(de)EDA公司形成了(le／liǎo)産業聯盟， 攜手打造中國(guó)EDA全自主知識産權的(de)生态。

目前日觀芯設已在(zài)臨港、張江、濟南設有研發和(hé / huò)銷售中心，第一(yī / yì ／yí)階段産品已進入銷售，并提前鎖定國(guó)内外頂級芯片設計商，未來(lái)會持續加速填補國(guó)内signoff工具的(de)空白，助力數字芯片企業優化芯片性能，功耗和(hé / huò)面積（PPA），早日解決卡脖子(zǐ)問題。

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