上(shàng)海超矽完成B+輪融資,錫創投、國(guó)調基金聯合領投
2022-11-04



來(lái)源:投資界

11月4日消息,上(shàng)海超矽半導體股份有限公司順利完成B+輪融資,本輪融資由錫創投(國(guó)聯集團)、國(guó)調基金聯合領投蘭璞創投跟投,原股東上(shàng)海松江集矽追加投資。這(zhè)是(shì)繼2022年初B輪股權融資後,公司再次獲得新老股東的(de)戰略投資,代表公司在(zài)半導體矽片領域的(de)快速發展獲得了(le/liǎo)産業界和(hé / huò)資本方的(de)高度認可。

上(shàng)海超矽成立于(yú)2008年,多年從事集成電路200mm/300mm單晶矽晶體生長系統、人(rén)工晶體、半導體材料等相關領域産品的(de)研發、生産與銷售,主要(yào / yāo)産品包括200mm、300mm抛光矽片、外延片、氩氣退火片等。公司擁有上(shàng)海松江全自動智能化300mm矽片(含薄層外延片)生産基地(dì / de)、重慶200mm矽片(含外延片、氩氣退火片等)生産基地(dì / de)、上(shàng)海松江晶圓再生生産基地(dì / de),并與一(yī / yì /yí)流高校共建半導體材料先進技術聯合實驗室。

上(shàng)海超矽創始人(rén)、董事長兼CEO陳猛博士表示:感謝投資方和(hé / huò)全體股東的(de)認可、信任與支持,本輪融資有助于(yú)穩步推進公司200mm和(hé / huò)300mm産品戰略規劃的(de)逐步實現。公司将一(yī / yì /yí)如既往地(dì / de)勤勉盡職、腳踏實地(dì / de),秉持“引進、消化、吸收、改進、創新、超越”的(de)漸進路徑;敬畏質量、技術和(hé / huò)客戶;堅持“零缺陷”的(de)質量目标;吹毛求疵、追求完美,以(yǐ)優異的(de)産品和(hé / huò)服務,持續不(bù)斷滿足并超越全球客戶的(de)需求,回報客戶、員工、股東和(hé / huò)社會。

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