來(lái)源：投資界

1月16日消息，近日，強一(yī / yì ／yí)半導體（蘇州）股份有限公司（以(yǐ)下簡稱“強一(yī / yì ／yí)半導體”）獲得新一(yī / yì ／yí)輪戰略融資，由正心谷、聯和(hé / huò)資本、複星、光谷産投、諾華資本、君海創芯等多家産投和(hé / huò)頭部機構共同投資。

強一(yī / yì ／yí)成立于(yú)2015年8月，主要(yào / yāo)從事研發、設計、制造和(hé / huò)組裝半導體測試解決方案産品，包括MEMS，RF等高端探針卡産品。探針卡是(shì)半導體晶圓測試過程中需要(yào / yāo)使用的(de)重要(yào / yāo)零部件，相當于(yú)ATE測試設備的(de)“手”，作爲(wéi / wèi)一(yī / yì ／yí)種高精密電子(zǐ)元件，主要(yào / yāo)應用在(zài)IC尚未封裝前，通過将探針卡上(shàng)的(de)探針與芯片上(shàng)的(de)焊墊或凸塊進行接觸，從而(ér)接收芯片訊号，篩選出(chū)不(bù)良産品。探針卡是(shì)IC制造中影響極大(dà)的(de)高精密器件，也(yě)是(shì)确保芯片良品率和(hé / huò)成本控制的(de)重要(yào / yāo)環節。

據集微咨詢（JW Insights）統計，全球前五大(dà)探針卡企業掌握了(le／liǎo)70%左右的(de)市場份額，其中FormFactor爲(wéi / wèi)全球第一(yī / yì ／yí)大(dà)探針卡廠商，占據全球約27%的(de)市場份額，其次是(shì)Techno Probe、MJC等。行業預測未來(lái)幾年芯片的(de)高端化，chiplet等技術會讓半導體測試市場更快速的(de)發展，到(dào)2025年全球市場規模将達到(dào)30億美元，國(guó)内達到(dào)35億人(rén)民币左右。在(zài)市場分布上(shàng)，壁壘更高的(de)MEMS探針卡占比達60%左右。

強一(yī / yì ／yí)半導體是(shì)全球少數同時(shí)掌握懸臂梁卡、垂直卡、MEMS探針卡、RF薄膜探針卡研發能力的(de)企業，也(yě)是(shì)大(dà)陸第一(yī / yì ／yí)家擁有自主MEMS 探針卡研發能力、第一(yī / yì ／yí)家擁有百級潔淨度探針卡生産用FAB車間的(de)企業，其産品的(de)探針密度已達到(dào)數萬針，精度能達到(dào)7um左右，在(zài)技術上(shàng)占據着市場的(de)領先地(dì / de)位。公司通過獨立自主知識産權的(de)具有核心競争力的(de)産品給全球半導體客戶提供測試解決方案，目前，強一(yī / yì ／yí)在(zài)加強2D MEMS産品在(zài)SoC市場推廣的(de)同時(shí)，還在(zài)積極研發3D MEMS探針卡和(hé / huò)RF探針卡等産品，其中RF 探針卡已産生一(yī / yì ／yí)定的(de)收入，3D MEMS探針卡已交付頭部客戶驗證, 從而(ér)使其能力進一(yī / yì ／yí)步擴展到(dào)RF芯片和(hé / huò)高端存儲類芯片的(de)CP測試上(shàng)。

本輪投資方正心谷投資人(rén)黃夏琦表示，CP測試用探針卡目前依然是(shì)海外廠商主導的(de)市場，國(guó)内玩家市占率不(bù)到(dào)5%，強一(yī / yì ／yí)作爲(wéi / wèi)國(guó)内第 一(yī / yì ／yí)家也(yě)是(shì)唯 一(yī / yì ／yí)一(yī / yì ／yí)家實現自研MEMS探針卡和(hé / huò)RF薄膜探針卡批量銷售的(de)公司，面臨較大(dà)的(de)進口替代空間。目前，強一(yī / yì ／yí)産品在(zài)中國(guó)衆多頭部SoC、CPU、GPU芯片設計公司，晶圓制造廠，CP測試廠都已實現批量銷售。相信未來(lái)随着國(guó)内芯片設計公司的(de)高端化，對探針卡的(de)需求增速将超越全球平均增速，且對國(guó)産供應商的(de)态度将更加開放，疊加強一(yī / yì ／yí)産品能力的(de)不(bù)斷提升，企業将迎來(lái)更大(dà)的(de)發展機遇。

本輪投資方聯和(hé / huò)資本投資人(rén)江良表示，強一(yī / yì ／yí)的(de)多款産品已實現國(guó)産替代，解決了(le／liǎo)國(guó)内高端探針卡“卡脖子(zǐ)”的(de)問題。強一(yī / yì ／yí)是(shì)探針卡賽道(dào)不(bù)可多得的(de)稀缺标的(de)，也(yě)是(shì)聯和(hé / huò)資本在(zài)探針卡領域的(de)關鍵布局。目前，強一(yī / yì ／yí)團隊在(zài)加強産品市場推廣的(de)同時(shí)，正加速研發3D MEMS探針卡産品，使其産品能滿足高端存儲類芯片的(de)晶圓測試需求。聯和(hé / huò)資本未來(lái)将充分發揮産業賦能作用，助力強一(yī / yì ／yí)實現更大(dà)的(de)突破。

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