來(lái)源：投資界

4月4日消息，盛合晶微半導體有限公司（SJ Semiconductor Co.以(yǐ)下簡稱“盛合晶微”）宣布，C+輪融資首批簽約于(yú)2023年3月29日完成，目前簽約規模達到(dào)3.4億美元，其中 美元出(chū)資已完成了(le／liǎo)到(dào)賬交割，境内投資人(rén)将完成相關手續後完成到(dào)賬交割。參與簽約的(de)投資人(rén)包括君聯資本、金石投資、渶策資本、蘭璞創投、尚颀資本、立豐投資、TCL創投、中芯熙誠、普建基金等，元禾厚望、元禾璞華等既有股東進一(yī / yì ／yí)步追加了(le／liǎo)投資。公司将繼續開放美元資金後續補充簽約。C+輪增資完成後，盛合晶微的(de)曆史總融資額将超過10億美元，估值将近20億美元。

此前，深圳遠緻、中芯聚源、上(shàng)汽恒旭和(hé / huò)君聯資本通過受讓大(dà)基金一(yī / yì ／yí)期股份已成爲(wéi / wèi)公司股東。

盛合晶微半導體有限公司原名中芯長電半導體有限公司，于(yú)2014年8月注冊成立，是(shì)全球首家采用集成電路前段芯片制造體系和(hé / huò)标準，采用獨立專業代工模式服務全球客戶的(de)中段矽片制造企業。以(yǐ)先進的(de)12英寸凸塊和(hé / huò)再布線加工起步，公司緻力于(yú)提供世界一(yī / yì ／yí)流的(de)中段矽片制造和(hé / huò)測試服務，并進一(yī / yì ／yí)步發展先進的(de)三維系統集成芯片業務。公司總部位于(yú)中國(guó)江陰高新技術産業開發區，在(zài)上(shàng)海和(hé / huò)美國(guó)矽谷設有分支機構。

公司的(de)12英寸高密度凸塊（Bumping）加工、12英寸矽片級尺寸封裝（WLCSP）和(hé / huò)測試（Testing）達到(dào)世界一(yī / yì ／yí)流水平，服務于(yú)國(guó)内外芯片企業，成爲(wéi / wèi)矽片級先進封裝測試企業标杆。公司瞄準産業前沿，持續創新，始終緻力于(yú)發展三維多芯片集成封裝技術，提供基于(yú)矽通孔（TSV）載闆、扇出(chū)型和(hé / huò)大(dà)尺寸基闆等多個(gè)不(bù)同平台的(de)多芯片高性能集成封裝一(yī / yì ／yí)站式量産服務，滿足智能手機、網絡通訊、高性能計算、數據中心、人(rén)工智能、汽車等市場領域日益強勁的(de)高性能先進封裝測試需求。

2022年，公司進一(yī / yì ／yí)步推進供應鏈多元化，保障可持續運營管理；在(zài)新的(de)形勢下鞏固海外業務、拓展國(guó)内市場，全年營收增長超過20%，證明公司在(zài)外部非市場因素沖擊下較好地(dì / de)實現了(le／liǎo)業務調整，正在(zài)再次步入新的(de)快速發展階段。近兩年，公司敢于(yú)加大(dà)産能規模擴張，敢于(yú)加大(dà)研發創新投入，得以(yǐ)持續搶占先機，獲得新興業務機會。本次C+輪融資簽約規模超出(chū)預期，将助力公司正在(zài)推進的(de)二期三維多芯片集成加工項目建設，通過高性能集成封裝一(yī / yì ／yí)站式服務，進一(yī / yì ／yí)步提升公司在(zài)高端先進封裝領域的(de)綜合技術實力，提升爲(wéi / wèi)數字經濟基礎設施建設服務的(de)能力。

盛合晶微董事長兼首席執行官崔東先生表示：“C+輪融資工作是(shì)在(zài)新冠疫情調控轉換過程中，中國(guó)集成電路産業将受到(dào)進一(yī / yì ／yí)步限制的(de)擔憂情況下完成的(de)，遭受了(le／liǎo)集成電路市場疲軟、二級市場估值回歸、私募投資偏好調整等多方面的(de)不(bù)利影響，得益于(yú)公司前瞻性的(de)産業布局、高質量的(de)運營保障、持續呈現的(de)創新技術成果、堅實穩固的(de)客戶關系，以(yǐ)及優秀而(ér)穩定的(de)員工隊伍等所展現的(de)公司強勁發展動能，我們非常高興仍然獲得對集成電路産業前途抱有信心、對新興技術懷有情懷的(de)新老投資人(rén)的(de)認可和(hé / huò)支持，首輪簽約規模超出(chū)預期，爲(wéi / wèi)公司發展持續注入新動能，将有力地(dì / de)推動公司再次進入持續快速發展的(de)新階段，在(zài)數字經濟發展新形勢下體現價值、作出(chū)貢獻！”

元禾厚望合夥人(rén)、盛合晶微董事俞偉表示：“我們堅信以(yǐ)Chiplet技術爲(wéi / wèi)基礎的(de)3DIC在(zài)中國(guó)市場會呈現爆發式的(de)增長，這(zhè)是(shì)一(yī / yì ／yí)個(gè)必然的(de)趨勢。盛合晶微公司在(zài)以(yǐ)中道(dào)工藝爲(wéi / wèi)基礎的(de)先進封裝産業，尤其是(shì)Chiplet領域有着深厚的(de)積累，在(zài)這(zhè)個(gè)賽道(dào)相對于(yú)國(guó)内同業具有明顯的(de)先發優勢和(hé / huò)技術優勢。盡管半導體行業投融資市場較過去幾年表現出(chū)更爲(wéi / wèi)謹慎的(de)态勢，作爲(wéi / wèi)公司的(de)老股東，我們非常看好公司在(zài)該領域的(de)稀缺性和(hé / huò)成長性，因此也(yě)非常堅定地(dì / de)追加投資，支持公司後續的(de)發展。”

君聯資本董事總經理葛新宇表示：“數字技術和(hé / huò)人(rén)工智能的(de)快速發展和(hé / huò)滲透，催生了(le／liǎo)對高性能智慧終端和(hé / huò)算力基礎設施的(de)巨大(dà)需求。後摩爾時(shí)代下，集成電路封裝領域迎來(lái)了(le／liǎo)前所未有的(de)産業升級發展機遇，這(zhè)将進一(yī / yì ／yí)步推動多芯片高性能異質集成和(hé / huò)硬件系統小型化。盛合晶微經過近十年的(de)發展已然成長爲(wéi / wèi)中國(guó)矽片級先進封裝标杆企業，并進一(yī / yì ／yí)步發展先進的(de)三維系統集成芯片業務。我們很榮幸能夠參與到(dào)盛合晶微的(de)事業中，相信公司未來(lái)會憑借實力引領我國(guó)高端先進封裝産業的(de)發展，成爲(wéi / wèi)具有全球競争力的(de)企業。”

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