來(lái)源：投資界

4月24日消息，國(guó)内高端封裝基闆供應商芯愛科技（南京）有限公司（以(yǐ)下簡稱“芯愛科技”）宣布完成超5億人(rén)民币A1輪融資，此輪融資由和(hé / huò)利資本領投，君海創芯、廈門聯和(hé / huò)資本、江北新區發展基金、泰達科投、星睿資本等機構參與跟投，老股東昆橋資本、武嶽峰科創、高榕資本繼續追加投資，本輪融資将用于(yú)産線建設及研發投入。華興資本集團旗下華興證券在(zài)此次交易中擔任獨家财務顧問。

封裝基闆是(shì)封測環節的(de)關鍵載體，不(bù)僅爲(wéi / wèi)芯片提供支撐、散熱和(hé / huò)保護作用，同時(shí)爲(wéi / wèi)芯片與PCB之(zhī)間提供電子(zǐ)連接。目前封裝基闆已成爲(wéi / wèi)封裝材料中銷售占比最大(dà)的(de)原材料，比重超過50%，2022年全球封裝基闆市場規模超過150億美元。而(ér)随着5G、汽車電子(zǐ)、AI、HPC、數據中心的(de)蓬勃發展，所需的(de)高端封裝基闆迎來(lái)高速增長。目前國(guó)内封裝基闆企業從技術、成本等方面缺乏競争優勢，國(guó)産化率常年不(bù)足5%。

芯愛科技專注于(yú)研發、設計、生産、測試、銷售等全方位封裝基闆服務，涵蓋BT及ABF基闆，适用産品包括CorelessETS、FCCSP、FCBGA(BT)及FCBGA(ABF)。公司擁有行業稀缺的(de)整建制高端基闆專家團隊，立足自主研發，突破并掌握核心技術，力争實現高端基闆領域的(de)國(guó)産化和(hé / huò)産業鏈自主可控，緻力成爲(wéi / wèi)國(guó)内高端基闆創新研發領先者。

公司工廠坐落在(zài)南京市浦口經濟開發區，打造了(le／liǎo)一(yī / yì ／yí)個(gè)高精密、高潔淨度以(yǐ)及高度自動化、高度智能化的(de)封裝基闆生産園區。工廠一(yī / yì ／yí)、二期占地(dì / de)共415畝，初期總投資将達到(dào)45億人(rén)民币以(yǐ)上(shàng)，年産可達145萬片高端基闆。産品将廣泛應用于(yú)消費電子(zǐ)、數據中心、人(rén)工智能、汽車電子(zǐ)等領域。公司自取得施工許可證後，僅花59天即完成第一(yī / yì ／yí)個(gè)廠房的(de)封頂，并在(zài)四個(gè)月後開始進機，目前設備已經安裝調适完成，在(zài)客戶強烈的(de)支持下，順利進入試産階段。

芯愛科技表示：“芯愛科技彙聚了(le／liǎo)IC設計、基闆研發、生産制造的(de)複合型專家團隊，深刻了(le／liǎo)解基闆市場的(de)發展痛點與未來(lái)産業需求，緻力于(yú)成爲(wéi / wèi)最了(le／liǎo)解IC設計公司的(de)基闆方案提供商。本次融資再度獲得多家知名半導體産業基金、财務投資機構的(de)鼎力支持，我們将攜手新老股東，持續投入到(dào)高端封裝基闆的(de)研發與制造，爲(wéi / wèi)我們的(de)客戶提供值得信賴的(de)高質量産品與技術服務。”

和(hé / huò)利資本合夥人(rén)曾國(guó)益表示：“面向先進封裝的(de)IC載闆技術、工藝、商業門檻都非常高，中國(guó)本土芯片産業的(de)高速成長以(yǐ)及全球半導體行業技術的(de)快速更叠，也(yě)亟需兼具成熟量産能力和(hé / huò)前瞻性研發能力的(de)高端IC載闆供應商。芯愛團隊源自于(yú)行業内的(de)國(guó)際領先企業，在(zài)技術研發創新、量産良率控制、供應鏈管理及下遊業務拓展等方面均積累了(le／liǎo)豐富的(de)經驗，是(shì)具備成長爲(wéi / wèi)行業一(yī / yì ／yí)流企業的(de)稀缺團隊。”

華興資本集團華興證券硬科技負責人(rén)阮孝莉表示：“芯愛科技集人(rén)才、技術、訂單及管理資源等優勢于(yú)一(yī / yì ／yí)身，緻力于(yú)在(zài)IC基闆市場中提供創新型的(de)技術與服務，成爲(wéi / wèi)行業領跑者和(hé / huò)推動者。公司專注于(yú)高端封裝基闆，打造從設計到(dào)生産的(de)一(yī / yì ／yí)站式服務模式，契合客戶需求，有望突破目前國(guó)内高端封裝基闆幾乎完全依靠進口的(de)局面。”

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