來(lái)源：投資界

6月19日消息，中山芯承半導體有限公司（以(yǐ)下簡稱：芯承半導體）已經完成天使輪、Pre-A輪和(hé / huò)A+輪共計數億元融資。天使輪由龍芯資本、全德學資本、惠友資本、廣發信德、中山投控集團投資；Pre-A輪由鼎晖百孚領投，中山投控集團、惠友資本、合肥太璞投資、廣發信德跟投；A+輪由北京北科中發展啓航創業投資基金領投、中山投控集團、卓源資本跟投。所融資金主要(yào / yāo)用于(yú)産品研發、廠房建設和(hé / huò)設備采購。

芯承半導體成立于(yú)2022年，是(shì)一(yī / yì ／yí)家集成電路封裝基闆解決方案提供商。公司高密度倒裝芯片封裝基闆量産一(yī / yì ／yí)期工廠已于(yú)6月19日正式通線。

據芯承半導體創始人(rén)兼CEO谷新介紹，公司采用MSAP（改良半加成法）、ETS（埋入線路技術）、SAP（半加成法）三種路線加工工藝，具備10/10μm線寬/線距的(de)FC CSP、FC BGA基闆研發能力。谷新表示，現階段，工廠已經可實現L/S 15/15線路、層數達6層的(de)WB CSP、FC CSP、SiP基闆生産，預計本周開始将陸續完成第一(yī / yì ／yí)個(gè)SiP訂單交付和(hé / huò)FC CSP訂單樣品交付。

按照計劃，芯承半導體今年将在(zài)推進FC CSP量産的(de)同時(shí)，達成FC BGA基闆向客戶交樣的(de)能力，并在(zài)未來(lái)持續提升FC CSP、FC BGA産能占比。

作爲(wéi / wèi)芯片封裝環節的(de)核心部件，封裝基闆/IC載闆主要(yào / yāo)爲(wéi / wèi)DIE（裸芯片）提供散熱和(hé / huò)支撐、保護作用，同時(shí)扮演DIE與PCB（印刷電路闆）母闆之(zhī)間電氣連接及信号傳遞的(de)關鍵角色。不(bù)同封裝基闆應用的(de)芯片封裝領域有所差别。芯承半導體聚焦的(de)FC CSP、FC BGA基闆，分别主要(yào / yāo)用于(yú)智能終端AP/BB等芯片封裝，和(hé / huò)CPU、GPU、FPGA等高性能計算芯片封裝。

團隊方面，核心成員平均有超過12年的(de)封裝基闆技術研發與量産經驗。芯承半導體創始人(rén)兼CEO谷新，博士畢業于(yú)香港城市大(dà)學電子(zǐ)工程專業，曾任深南電路首席研發專家、封裝基闆事業部研發負責人(rén)；有18年封裝和(hé / huò)基闆從業經驗，曾領導團隊完成多個(gè)國(guó)家02重大(dà)專項的(de)基闆技術攻關，有豐富的(de)基闆工廠規劃和(hé / huò)籌建經驗。常務副總兼工廠運營負責人(rén)盧中，曾任三星電子(zǐ)質量主管，深南電路工廠生産制造總監、運營支持總監；有20年PCB、基闆等生産管理和(hé / huò)工廠管理經驗。副總兼技術負責人(rén)蔡琨辰，曾任全懋科技産品部經理，欣興電子(zǐ)制造部經理，深南電路封裝基闆技術總監，長電科技MIS廠副總；有25年以(yǐ)上(shàng)FC BGA、FC CSP等産品研發、量産經驗。

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