來(lái)源：投資界

6月20日消息，近日，半導體功率器件公司北一(yī / yì ／yí)半導體科技（廣東）有限公司（以(yǐ)下簡稱“北一(yī / yì ／yí)”或“公司”）完成超1.5億元B輪融資，本輪融資由基石資本領投，金鼎資本、中金資本跟投，本輪融資主要(yào / yāo)用于(yú)加速公司産線擴建、産品研發、團隊擴建以(yǐ)及市場拓展等。

北一(yī / yì ／yí)成立于(yú)2017年，是(shì)一(yī / yì ／yí)家專注于(yú)半導體功率器件研發的(de)高新技術企業，主打産品爲(wéi / wèi)IGBT模組及芯片等系列産品，并在(zài)SiC模組研究上(shàng)取得積極進展。公司推出(chū)的(de)IGBT模組産品目前已在(zài)頭部新能源汽車企業、光伏儲能、變頻家電及工業控制領域等頭部客戶批量使用。

北一(yī / yì ／yí)創始人(rén)金明星先生表示：“北一(yī / yì ／yí)是(shì)一(yī / yì ／yí)家注重技術創新并以(yǐ)市場需求爲(wéi / wèi)導向的(de)公司，我們非常注重在(zài)産品研發以(yǐ)及客戶需求服務上(shàng)的(de)投入，這(zhè)幾年也(yě)有了(le／liǎo)快速的(de)發展，公司力争在(zài)新能源領域以(yǐ)及新産品SiC上(shàng)取得突破。”

金鼎資本科技事業部合夥人(rén)張守鶴認爲(wéi / wèi)：“國(guó)内IGBT等功率半導體領域存在(zài)産能過剩的(de)風險，頭部企業率先實現國(guó)産突破。公司成立至今發展快速，成功将産品打入頭部主機廠、積極擴展新的(de)汽車客戶和(hé / huò)未來(lái)新的(de)增長點儲能領域，并在(zài)SiC領域和(hé / huò)國(guó)際頭部企業合作，另一(yī / yì ／yí)方面公司也(yě)在(zài)合理做好成本控制。金鼎認爲(wéi / wèi)北一(yī / yì ／yí)團隊在(zài)技術和(hé / huò)客戶拓展上(shàng)表現優秀，相信也(yě)期待着金總能帶領北一(yī / yì ／yí)走得更遠，在(zài)功率半導體領域占有一(yī / yì ／yí)席之(zhī)地(dì / de)。”

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