來(lái)源：投資界

8月16日消息，據36氪，共模半導體技術（蘇州）有限公司（下稱“共模半導體”）完成近億元的(de)A輪融資。本輪融資順融資本領投，海望資本、湖杉資本、馮源資本跟投，老股東武嶽峰、元禾控股、得彼投資追加投資。融得資金将用于(yú)布局和(hé / huò)拓展醫療、新能源和(hé / huò)汽車等新的(de)産品線，同時(shí)引進更多的(de)人(rén)才，并進一(yī / yì ／yí)步完善公司體系的(de)建設。

成立于(yú)2021年的(de)共模半導體一(yī / yì ／yí)直緻力于(yú)高性能模拟芯片的(de)研發和(hé / huò)銷售，産品涵蓋高性能電源、電池管理、高性能ADC/DAC、接口及驅動、精密模拟及傳感器等，可廣泛應用于(yú)工業、汽車、新能源、通信、醫療等領域。據悉，共模目前已經有20餘款高性能模拟芯片實現量産，并初步實現高精度信号鏈電源類産品線的(de)基本覆蓋。2023年下半年還将繼續推出(chū)更多信号鏈産品，進一(yī / yì ／yí)步拓寬産品矩陣，實現更全的(de)産品覆蓋。

順融資本投資總監毛夢濤表示，模拟芯片是(shì)典型的(de)長坡厚雪的(de)賽道(dào)，但是(shì)從行業發展現狀來(lái)看，國(guó)内模拟芯片廠商的(de)市占率很低，并且大(dà)多廠商處于(yú)中低端産品線“内卷”的(de)态勢。而(ér)高價值、高技術壁壘的(de)産品線由于(yú)開發難度極高，國(guó)内廠商鮮有涉足。

相信共模半導體在(zài)強大(dà)研發能力以(yǐ)及堅定不(bù)移的(de)戰略定力下，有機會成長爲(wéi / wèi)國(guó)内高端模拟的(de)龍頭企業。

來(lái)源：投資界