來(lái)源：投資界

8月18日消息，近日，成都奕成科技股份有限公司（以(yǐ)下簡稱“奕成科技”）完成超10億元人(rén)民币B輪融資，由經緯創投、倍特基金領投，建投投資、尚颀資本、駱駝股權、成都科創投、熙誠緻遠、博衆信合、佰仕德、長安彙通、東方江峽、盈峰投資、拔萃資本、桐曦資本、鼎興量子(zǐ)等機構跟投，光源資本擔任獨家财務顧問。新一(yī / yì ／yí)輪融資的(de)迅速完成進一(yī / yì ／yí)步驗證了(le／liǎo)奕成科技在(zài)闆級高密封測領域的(de)技術實力和(hé / huò)市場潛力，多位新老股東的(de)注入也(yě)将爲(wéi / wèi)公司帶來(lái)更多戰略資源與合作機會。本輪融資完成後，奕成科技将繼續夯實技術實力，加快客戶驗證及産能提升。

在(zài)後摩爾時(shí)代，随着電子(zǐ)系統對性能提升的(de)要(yào / yāo)求及功能的(de)複雜化，集成電路效率的(de)提升不(bù)僅僅依靠縮小晶體管特征尺寸，基于(yú)先進封測的(de)系統集成已成爲(wéi / wèi)行業确定的(de)發展方向之(zhī)一(yī / yì ／yí)。先進封測技術可将相同或不(bù)同制程、功能的(de)芯粒通過Chiplet理念，進行系統級整合，從而(ér)實現更高集成度、更優異性能的(de)電子(zǐ)系統，具備開發周期短、低成本、設計靈活性強等優勢，是(shì)下一(yī / yì ／yí)代系統級電子(zǐ)器件的(de)重要(yào / yāo)技術基礎。

據權威半導體咨詢機構Yole數據顯示，2022年先進封裝市場規模約爲(wéi / wèi)443億美元，預計到(dào)2028年将增長到(dào)786億美元，年複合增長率高達10%。其中，闆級高密封裝吸收了(le／liǎo)現有晶圓級扇出(chū)型封裝以(yǐ)及面闆級大(dà)尺寸系統封裝的(de)雙重優點，相較晶圓級封裝能更好的(de)提升産出(chū)效率，性能功耗比和(hé / huò)性價比更高。

奕成科技是(shì)北京奕斯偉科技集團生态鏈孵化的(de)重點企業之(zhī)一(yī / yì ／yí)。作爲(wéi / wèi)中國(guó)大(dà)陸闆級高密封測技術領域的(de)先行者，奕成科技的(de)綜合實力廣受業界認可，填補了(le／liǎo)國(guó)内在(zài)該領域的(de)空白。公司彙聚全球先進封測和(hé / huò)玻璃基闆半導體技術核心團隊，其成熟的(de)闆級高密系統封測技術，利用510mmx 515mm載闆，可對應2D FO、2.xD、3D PoP等先進系統集成封裝及Chiplet方案，在(zài)芯片偏移控制、翹曲度、RDL等核心工藝指标上(shàng)達到(dào)行業領先水準。經過持續研發創新，奕成科技已在(zài)闆級先進封測環節實現全面IP布局，依托穩定的(de)上(shàng)下遊供應鏈保障，自主打造了(le／liǎo)闆級高密系統集成技術平台；通過聯合戰略客戶進行協同研發及設備驗證，持續優化技術平台能力。

坐落于(yú)成都高新西區的(de)奕成科技系統封測工廠總投資約55億人(rén)民币，一(yī / yì ／yí)期項目于(yú)2023年4月投産，目前已進入客戶認證及批量試産階段。與此同時(shí)，作爲(wéi / wèi)闆級封裝标準委員會（SEMI Standard Committee）主要(yào / yāo)成員之(zhī)一(yī / yì ／yí)，奕成科技也(yě)在(zài)積極參與行業标準的(de)制定，助力闆級封裝産業生态進一(yī / yì ／yí)步完善。

奕成科技董事長李超良表示：“下一(yī / yì ／yí)步，奕成科技将持續以(yǐ)創新驅動發展，不(bù)斷優化産品研發能力，與産業鏈上(shàng)下遊協同創新，助力我國(guó)半導體封測産業進一(yī / yì ／yí)步強化國(guó)際競争力。”

本輪領投方經緯創投董事總經理張超表示：“奕成科技作爲(wéi / wèi)中國(guó)大(dà)陸FOPLP先行者，持續推動中國(guó)半導體本土産業鏈技術創新，并率先投産，令我們倍感振奮！在(zài)後摩爾時(shí)代的(de)背景下，闆級高密封測路線因其高精度、低成本、高産出(chū)的(de)優勢存在(zài)巨大(dà)發展機遇。公司前瞻性的(de)全球視野、深厚的(de)闆級高密技術積累、高效的(de)重資産運營能力都給我們留下了(le／liǎo)深刻的(de)印象。經緯創投非常榮幸能與奕成科技攜手并進，以(yǐ)科技力量促産業發展，爲(wéi / wèi)推動我國(guó)半導體封測行業高質量發展做出(chū)積極貢獻。”

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