來(lái)源：投資界

10月25日消息，江蘇芯德半導體科技有限公司新一(yī / yì ／yí)輪融資正式落地(dì / de)，本輪融資由昆橋資本、上(shàng)海國(guó)策領投，融資金額達近6億人(rén)民币，融資金額将進一(yī / yì ／yí)步拓充和(hé / huò)夯實先進封測産業發展。

江蘇芯德科技半導體科技有限公司于(yú)2020年9月設立，2021年7月投産運營，運營2年多，銷售額年複合增長一(yī / yì ／yí)直以(yǐ)強健的(de)态勢穩步增長，2022年銷售額近3億元，2023年銷售收入預計增長80%以(yǐ)上(shàng)。公司爲(wéi / wèi)高科技生産型企業，主要(yào / yāo)從事集成電路封裝和(hé / huò)測試業務，主營業務包括集成電路封裝和(hé / huò)測試方案開發、不(bù)同種類集成電路芯片的(de)封裝加工和(hé / huò)成品測試服務等。公司自設立之(zhī)始即積極布局先進封裝測試領域，形成了(le／liǎo)豐富的(de)封裝技術儲備，緻力于(yú)全球最領先的(de)封測技術研發及生産，打造世界級領先的(de)封測企業，産品主要(yào / yāo)包括QFN、WLCSP、BGA、LGA、SiP、WLCSP、POP、FANOUT和(hé / huò)2.5D/3D等封裝形式的(de)産品，并在(zài)Bumping和(hé / huò)FC等先進封裝關鍵領域具有較爲(wéi / wèi)突出(chū)的(de)工藝優勢和(hé / huò)技術先進性。

憑借封裝領域的(de)技術儲備與可靠的(de)産品與服務，公司與多家知名集成電路企業建立了(le／liǎo)良好的(de)合作關系。公司下遊客戶主要(yào / yāo)爲(wéi / wèi)集成電路設計企業，公司産品廣泛應用于(yú)多媒體智能終端SoC芯片、射頻前端芯片、電源管理芯片、觸控芯片、高算力人(rén)工智能芯片等多類産品。

江蘇芯德半導體科技有限公司董事長張國(guó)棟表示：感謝所有投資人(rén)對芯德半導體的(de)信任，資本寒冬期的(de)融資成功體現了(le／liǎo)市場對芯德科技極大(dà)的(de)認可和(hé / huò)鼓舞，芯德半導體将持續秉承科技企業精益求精的(de)匠人(rén)精神，組建高端人(rén)才梯隊，聚焦封測中高端領域，持續穩固和(hé / huò)拓展市場地(dì / de)位，不(bù)斷創新，爲(wéi / wèi)終端客戶産品帶來(lái)新的(de)市場價值和(hé / huò)突破。

本輪融資領投方昆橋資本合夥人(rén)張有斌認爲(wéi / wèi)：物聯網、汽車電子(zǐ)、人(rén)工智能、5G通信技術、大(dà)數據和(hé / huò)新能源汽車等新興應用場景的(de)蓬勃發展，集成電路行業發展也(yě)迎來(lái)了(le／liǎo)巨大(dà)的(de)發展機會，應用市場對封裝工藝、産品性能、功能多樣的(de)需求越來(lái)越高，爲(wéi / wèi)半導體封裝測試産業提供了(le／liǎo)巨大(dà)的(de)市場空間。芯德科技具備封測全流程服務，可提供多種封裝類型且可封裝芯片種類衆多，另外，芯德團隊技術儲備力量雄厚，未來(lái)發展前景可期，此次産融結合将充分發揮協同優勢，幫助企業把握市場機遇。

老股東上(shàng)海國(guó)策本輪繼續跟投，首席投資官劉同表示：芯德科技是(shì)國(guó)内少數幾家具備Chiplet封裝技術的(de)獨立封測企業，打造了(le／liǎo)行業領先的(de)先進封裝平台——“CAPiC晶粒及先進封裝技術平台”，芯德科技把多種扇出(chū)型封裝技術進行了(le／liǎo)全方位的(de)技術規劃，從而(ér)爲(wéi / wèi)客戶帶來(lái)更多的(de)封裝技術選擇。芯德科技的(de)核心管理與研發團隊人(rén)員均在(zài)芯片集成電路業界深耕二十多年，緻力于(yú)爲(wéi / wèi)國(guó)内外客戶提供一(yī / yì ／yí)流的(de)封裝技術服務，有着豐富的(de)封測實戰經驗，具備高複雜度的(de)芯片封裝設計能力，有能力做出(chū)Chiplet封裝，有望成爲(wéi / wèi)未來(lái)國(guó)産芯片“破局”路徑之(zhī)一(yī / yì ／yí)。

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