來(lái)源：投資界

蘇州芯睿科技有限公司（以(yǐ)下簡稱“芯睿科技”）完成過億元B輪融資。本次融資由臨芯資本攜手華方資本、馮源資本、雲錦資本、深圳高新投、卓源資本等多家知名投資機構和(hé / huò)産業資本共同參與完成，時(shí)晶資本擔任财務投資顧問。

作爲(wéi / wèi)一(yī / yì ／yí)家科技創新型企業，芯睿科技一(yī / yì ／yí)直專注于(yú)半導體晶圓鍵合設備的(de)研發與創新，通過十多年的(de)研發，産品應用覆蓋半導體各領域，工藝能力覆蓋2-12英寸，是(shì)臨時(shí)鍵合、永久鍵合整體方案提供商。目前已提供用于(yú)化合物半導體鍵合設備近百台，并于(yú)2023年推出(chū)了(le／liǎo)用于(yú)2.5D/3D封裝12寸臨時(shí)鍵合解鍵合設備。

芯睿科技董事長周玮表示：“目前高端晶圓級鍵合設備幾乎由國(guó)外廠商壟斷，本輪融資資金将主要(yào / yāo)用于(yú)開發大(dà)尺寸高精度混合鍵合設備，力求實現國(guó)産化替代，并希望在(zài)芯片3D化、晶圓堆疊方向助力中國(guó)半導體産業發展”。

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