至信微電子(zǐ)獲A+輪投資,深重投、深高新投出(chū)手
2024-01-31



來(lái)源:投資界

深圳至信微電子(zǐ)今日宣布完成A+輪融資,本輪由深圳重大(dà)産業投資集團領投,以(yǐ)及老股東深圳高新投繼續追加投資,以(yǐ)共同推動碳化矽功率器件領域的(de)技術創新和(hé / huò)市場拓展,風量資本擔任财務顧問。

至信微電子(zǐ)成立于(yú)2021年,一(yī / yì /yí)直緻力于(yú)碳化矽功率器件的(de)研發、生産和(hé / huò)銷售,主打産品爲(wéi / wèi)碳化矽MOSFET及模組等系列産品。憑借其卓越的(de)技術實力和(hé / huò)前瞻的(de)市場洞察,公司推出(chū)的(de)碳化矽器件産品目前已在(zài)光伏、新能源汽車、工業等領域獲得客戶認可。

至信微團隊由來(lái)自華潤微、意法半導體等世界知名半導體企業的(de)資深人(rén)士組成,具有強大(dà)的(de)産業資源及行業背景。公司創始人(rén)張愛忠先生是(shì)國(guó)内著名的(de)功率半導體專家,所帶領的(de)團隊是(shì)國(guó)内最早開始研究碳化矽設計與工藝技術的(de)團隊,擁有業界領先的(de)芯片設計技術及完善的(de)工藝技術。因此,作爲(wéi / wèi)無晶圓芯片設計公司,至信微在(zài)器件設計端就(jiù)充分考慮了(le/liǎo)在(zài)晶圓制造工藝端和(hé / huò)封測端将遇到(dào)的(de)影響産品良率的(de)因素。迄今爲(wéi / wèi)止,至信微的(de)碳化矽MOSFET流片均一(yī / yì /yí)次性成功,量産良率業内領先,受到(dào)了(le/liǎo)上(shàng)遊合作夥伴及下遊客戶的(de)廣泛好評。

至信微電子(zǐ)不(bù)斷追求技術創新和(hé / huò)品質卓越,其在(zài)過去的(de)6個(gè)月裏接連發布了(le/liǎo)大(dà)量新産品,其中包括全球領先主要(yào / yāo)應用于(yú)電動汽車主驅模塊的(de)1200v/16m? ,1200V/7mΩ及750V/5mΩ 碳化矽MOSFET,實現了(le/liǎo)技術和(hé / huò)市場上(shàng)的(de)重大(dà)突破。

深重投資本總經理朱亞軍表示,此次投資是(shì)基于(yú)對至信微電子(zǐ)的(de)高度認可和(hé / huò)對其未來(lái)發展的(de)信心。至信微在(zài)碳化矽領域具備核心技術和(hé / huò)專利,其産品性能和(hé / huò)質量有競争優勢。投資至信微可以(yǐ)進一(yī / yì /yí)步支持其研發能力,并加速技術創新,不(bù)斷提升産品的(de)競争力和(hé / huò)市場份額。深重投集團持續推動半導體與集成電路産業建鏈補鏈強鏈,将充分利用行業資源、已投項目資源、政府資源等爲(wéi / wèi)至信微電子(zǐ)提供全方位的(de)支持。雙方将共同打造碳化矽功率器件領域的(de)領先企業,推動中國(guó)半導體産業的(de)快速發展。

至信微電子(zǐ)創始人(rén)兼CEO張愛忠表示:“我們非常歡迎深重投集團成爲(wéi / wèi)我們的(de)戰略投資者。深重投集團在(zài)半導體與集成電路領域具有豐富的(de)産業資源,這(zhè)将對至信微電子(zǐ)的(de)發展帶來(lái)重要(yào / yāo)的(de)推動作用。同時(shí),國(guó)資機構投資具有長期性,規範性的(de)特點,會爲(wéi / wèi)公司在(zài)後續繼續獲取金融支持,提升内部管理等方面提供強大(dà)支持。我們将繼續加大(dà)研發投入,加速産品叠代和(hé / huò)創新,不(bù)斷滿足市場需求。同時(shí),我們也(yě)将與深重投集團緊密合作,共同拓展市場和(hé / huò)産業鏈合作,實現互利共赢。”

來(lái)源:投資界


掃一(yī / yì /yí)掃關注

微信公衆号