來(lái)源：投資界

「必博半導體」宣布完成了(le／liǎo)Pre-A+輪過億元融資，本輪融資由賽富基金領投、成都高新策源、天堂矽谷、卓源亞洲等多家老股東及專業投資機構跟投的(de)近億元輪融資。本次融資将進一(yī / yì ／yí)步構建完善海内外5G通信物聯網及車聯網端側生态鏈的(de)構建及産品拓展。

「必博半導體」由具備國(guó)際頭部通信IC設計公司和(hé / huò)國(guó)内拔尖的(de)通信IC設計公司數十年研發經驗、實現數億套年出(chū)貨量移動終端IC産品、十多年一(yī / yì ／yí)直密切合作的(de)海内外成建制研發團隊，完整覆蓋通信基帶算法、SoC架構、軟件平台、RFIC等。「必博半導體」将面向5G RedCap（R17、R18）、eMBB及未來(lái)通信标準的(de)物聯網及車聯網應用場景的(de)廣譜産品線進行全面覆蓋及出(chū)貨。

「必博半導體」CEO李俊強博士（Jet）畢業于(yú)清華大(dà)學電子(zǐ)工程系，獲通信與信息系統博士，擁有23年無線通信産業經驗，曾任職于(yú)韓國(guó)三星、美國(guó)博通、高通、聯發科，并曾擔任展訊通信行業首席技術專家、資深研發副總等。「必博半導體」是(shì)國(guó)内目前首屈一(yī / yì ／yí)指的(de)擁有自研5G和(hé / huò)未來(lái)标準移動基帶modem能力的(de)初創公司，亦爲(wéi / wèi)國(guó)家多項5G通信和(hé / huò)物聯網相關行業标準的(de)牽頭單位或參編單位。「必博半導體」自成立以(yǐ)來(lái)，連續榮獲2022年杭州市“萬物生長大(dà)會”“獨角獸·準獨角獸”（“先進制造類”）、中國(guó)半導體投資聯盟主辦的(de)“2023中國(guó)半導體投資聯盟年會暨中國(guó)IC風雲榜”的(de)“年度創業芯星”等一(yī / yì ／yí)系列殊榮。

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