來(lái)源：投資界

7月8日消息，近日，半導體異質集成技術企業北京青禾晶元半導體科技有限責任公司（下稱“青禾晶元”或“公司”）宣布完成最新一(yī / yì ／yí)輪融資，融資金額超3億元。投資方包括深創投、遠緻星火、芯朋微，老股東正爲(wéi / wèi)資本、芯動能、天創資本繼續加持。

該輪融資将被用于(yú)先進鍵合設備及鍵合襯底産線建設。青禾晶元規劃繼續擴大(dà)生産規模，先進鍵合設備年産能将擴大(dà)至60台（套），以(yǐ)滿足日益增長的(de)客戶需求，新建40萬片8英寸SiC鍵合襯底産線，加速8英寸SiC襯底量産進程，進一(yī / yì ／yí)步鞏固青禾晶元在(zài)國(guó)内鍵合集成技術領域的(de)引領地(dì / de)位。

青禾晶元作爲(wéi / wèi)全球少數掌握全套先進半導體材料與異質集成技術的(de)半導體公司之(zhī)一(yī / yì ／yí)，緻力于(yú)面向晶圓級材料異質集成、先進封裝、超精密加工等領域，提供前沿技術與解決方案。目前，公司已完成SiC、LTOI、LNOI等多種鍵合襯底材料以(yǐ)及高端晶圓鍵合設備的(de)研發與量産。